CSD-815B/C搭配CB17-600G-11传感器 半导体封装设备高精度测力套件
CSD-815B/C搭配CB17-600G-11/C传感器 半导体封装设备高精度测力套件
一、产品组合概述
CSD-815B/C为高精度称重测力数字显示仪表，搭配CB17-600G-11微型压力传感器，组成小型化、高速响应、高洁净度一体化测力采集系统，专为半导体封装全流程设备压合、键合、塑封、检测工位设计。
整套方案解决半导体封装设备微小压力精准监测、峰值力捕捉、闭环压力控制需求，兼容无尘车间Class100/1000洁净环境，支持设备PLC联动、数据实时上传，是国内封装设备厂商主流进口测力替代方案。
二、单品核心参数
1. CSD-815B 测力数显仪表（美蓓亚Minebea）
| 参数项 | 技术指标 | 半导体场景价值 |
|---|---|---|
| A/D采样速度 | 100次/秒 | 捕捉键合瞬间毫秒级峰值压力，无数据丢失 |
| 显示刷新 | 4档可调（4/20/50/100Hz） | 适配不同工位观测需求 |
| 输入滤波 | 2Hz/10Hz/100Hz/2kHz四档切换 | 屏蔽封装设备气缸、超声波电机振动干扰 |
| 峰值保持功能 | PEAK/HOLD/自动清零A/Z | 记录压合最大压力，判断芯片压损风险 |
| 外部控制接口 | ZERO、RESET、两路比较输出 | 直连设备PLC，压力超差自动停机报警 |
| 显示范围 | -99999~99999 | 支持微量压力、过载压力双向监测 |
| 通讯拓展 | RS485/串口选配 | 上位机采集工艺数据，追溯良率 |
| 工作环境 | 0~40℃，无凝露 | 适配封装车间恒温工况 |
2. CB17-600G-11/C 微型高精度压力传感器
- 量程：600G（5.88N），微型扁平结构，安装占位极小
- 型号后缀11：标准化出线、耐高温环氧封装，耐封装制程微量高温
- 优势：超薄微型尺寸，无多余机械凸起，不干涉晶圆、引线框架、芯片载体运动；应变式高精度输出，温漂低，长期连续工作零点漂移小
- 防护：防粉尘密封结构，适配无尘封装产线，无掉屑污染芯片风险
三、整套方案核心五大优势
1. 微型化集成，适配狭小封装工位
CB17系列超薄微型传感器可嵌入键合头、塑封压头、探针测试工装内部，无需额外改造设备机架；CSD-815B标准485面板开孔，设备电控柜直接嵌入，不占用设备操作空间，适配固晶机、引线键合机、塑封压机紧凑型结构。
2. 高速采样，匹配半导体瞬时工艺动作
封装键合、固晶压合动作仅数十毫秒，整套100Hz高速采样无峰值漏采，精准捕捉芯片受压极值，有效管控晶片崩边、引线压伤、焊盘脱落等不良，提升封装良率。
3. 抗振动滤波，产线稳定长期运行
设备气缸、超声波发生器、输送轨道持续振动干扰，四档硬件滤波可按需切换，稳定压力读数，避免设备误报警、压力闭环失控，适配24小时不间断量产产线。
4. 洁净适配，无芯片污染隐患
传感器密封环氧封装无粉尘脱落，无润滑油析出；仪表全金属防尘面板，满足半导体无尘车间洁净管控标准，杜绝杂质造成芯片短路、封装分层缺陷。
5. 自动化联动，实现闭环工艺管控
两路比较输出+RS485通讯双接口：
- 下限触发：压力不足，判定虚焊、虚固，设备自动剔除不良品；
- 上限报警：压力过载，预警芯片碎裂，设备急停保护工装；
- 数据上传MES系统，每颗芯片压合压力自动存储，实现工艺溯源。
四、半导体封装设备典型应用工位
场景1：引线键合机（金线/铜线键合）
CB17-600G-11安装于键合焊头，监测超声波压合压力；CSD-815B实时显示、捕捉峰值力，管控焊盘压力，解决压力过大焊盘损伤、压力过小虚焊问题，适用于TO封装、SOP、QFN、功率器件键合设备。
场景2：固晶机/芯片贴装机
芯片吸嘴下压测力，精准控制芯片与基板贴合压力，避免薄硅片碎裂、银胶溢胶；量产产线通过仪表阈值输出自动区分不良芯片，降低报废成本。
场景3：半导体塑封压机
模具合模微小压力监测，监控模腔均匀受力，防止封装胶体缺料、分层、气泡，适配分立器件、功率模块塑封设备微量压力检测需求。
场景4：探针测试分选设备
晶圆探针台下压测力，管控探针扎针力度，避免扎穿金属焊盘、划伤晶圆，保障测试稳定性，提升晶圆分选良率。
场景5：后段封装整形、切筋压合工位
引线框架整形、切筋压合工装压力监测，稳定冲压压力，防止引脚变形、框架断裂。
五、设备配套安装方案
- 传感器安装：CB17-600G-11螺丝直锁压头工装，出线沿设备线槽布置，避开高温塑封区域；
- 仪表安装：CSD-815B标准面板开孔嵌入电控柜，操作面板可视化读数，方便工艺人员调试；
- 接线方案：传感器四线制差分信号接入仪表，抗长线电磁干扰，适配设备内部长布线；
- 联动调试：仪表两路比较器预设工艺上下限，NPN/PNP信号直连设备IO，无需中间转换模块。
六、全套配套服务
1. 全套技术资料
传感器规格书、仪表手册、设备接线图纸免费下载
2. 专业校准服务
出厂压力校准，支持年度第三方计量校准
3. 一对一技术支持
半导体封装测力工艺现场/远程调试指导
4. 批量定制服务
传感器线长、仪表通讯协议适配客户PLC/MES
5. 现货快速发货
CB17全系量程、CSD-815B常备库存，极速交付
获取样品测试 & 完整技术方案
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